Американская технологическая компания, специализирующаяся на высококачественной упаковке чипов, часто сталкивалась с такими проблемами, как холодные паяные соединения и провар сварного шва при сварке выводов чипа 5 нм с помощью сварочных аппаратов волоконного лазера Hongxing. Выход годной продукции резко упал с 95% до 70%, что напрямую угрожало заказам на сотрудничество с международными полупроводниковыми гигантами. Получив срочный запрос о помощи, сервисный центр Hongxing Laser North America совместно с экспертами из лазерной лаборатории Стэнфордского университета сформировал «Китайско-американскую техническую атакующую группу» и прибыл в производственный цех компании в течение 48 часов.